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工研院VLSI研讨会理会半导体远景

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工研院VLSI研讨会理会半导体远景

工商时报 袁颢庭

工研院主理的“2019国际超大型积体电路手艺研讨会”(VLSI)于23日上台,往年聚焦在最热点的AI、5G、自驾车、半导体异质整合、2D材料等相干手艺家当生长现况与将来趋向。看好将来家当走向伶俐物联网(AIOT)生长,晶片运算力和运算量的需求将同步提拔,处置惩罚立即材料比重将大幅提拔促动边沿运算鼓起,搭配无线高速传输新规范5G等立异运用,将成为半导体家当下一波的生长契机。

VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电体系研究所所长吴志毅透露表现,AI时期降临,而AI转变人类生涯型态的速率取决于AI晶片生长的速率,这与台湾一直抢先的半导体家当手艺有亲昵的干系,也是台湾家当之切入点。将来装配端的AI晶片,走向可重组来因应分歧演算法、异质整合分歧的感测器,及具有合营的介面规范来介接分歧厂商之晶片,以至整合多颗AI晶片来扩增运算力。工研院在此方面整合台湾产、学、研能量,聚焦包孕具设想弹性的晶片架构、具低成本的异质整合、低功耗的新兴运算架构、可收缩设想时程的软硬整合平台四大偏向,与台湾半导体家当联袂,建立起具有环球竞争力的AI晶片家当链。

工研院资通所所长阙志克透露表现,最近几年的新兴手艺如自驾车、无人机等,皆须要AI手艺来协助执行,包孕自动驾驶、避障、航路计划等功能,背地主要的推手就是“AI晶片”的立即运算才能。AI晶片由于须要合营现实体系运用进行客制化设想,因而没有规范规格,关于台湾厂商而言,剖析与制定晶片架构规格的才能就显得迥殊主要,这也成了当局推进AI家当化的一大应战。工研院“AI晶片架构设想与软体编译解决方案”的研发,就是为了战胜此一困难,资助台湾IC设想厂商买通任督二脉,疾速抢进AI晶片的市场新商机。

赞誉台湾半导体、电子、资通信、光电及显现等家当有杰出贡献的ERSO Award于会中宣告往年度得奖人名单,包孕中美矽晶董事长卢明光、华邦电子董事长焦佑钧、M31(円)星科技董事长林孝平、纬颖科技总经理洪丽甯共四位。

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